Wenn man den Sprung vom Nintendo 3DS zur Nintendo Switch betrachtet, so kann man sehen, dass man es geschafft hat, über die Jahre hinweg viel mehr Leistung in einen kleinen Formfaktor zu bringen. Zwar mögen manche meinen, dass etwa die schiere Größe eines PCs dafür sorgt, dass man denkt, er hätte viel Leistung, doch es hat eben auch viele Vorteile, wenn die Hardware so mobil ist. Immerhin wirbt Nintendo mit diesem Aspekt der Nintendo Switch und die verschiedenen Spielweisen machen die Konsole einzigartig. Doch wie immer birgt starke Hardware auf kleinem Raum ein großes Problem: Hitze. Da die Menge an Wärme, die abgeleitet werden kann, von der Größe des Kühlkörpers und der Drehgeschwindigkeit des Lüfters abhängt, ist es eine Herausforderung, eine Konsole so klein und dennoch leise und kühl zu halten.
In einem Bericht von Digital Foundry wurden nun neue Details zur Hardware der Nintendo Switch, die man von der geleakten Dokumentation und dem chinesischen Teardown der Nintendo Switch herausgefunden hat, preisgegeben. Als Erstes wird auf die einzelnen Komponenten eingegangen, dabei nimmt der 4310 mAh große Akku mit 16 Whr den größten Platz ein. Es ist auch relativ einfach, ihn auszutauschen, immerhin wird die gesamte Konsole mit Schrauben zusammengehalten und kein Kleber wird verwendet. Dazu ist auch der microSD-Karten-Leser austauschbar und der 32 GB eMMC NAND-Speicher besetzt sein eigenes kleines Motherboard und ist nicht an das Mainboard gelötet.
Nun kommen wir aber zum Interessantesten, nämlich dem NVIDIA Tegra-Prozessor. Dabei geht eine Wärmeröhre vom Prozessor zu einem Lüfter, wobei zu sehen ist, ob er sich im Handheld-Modus überhaupt einschaltet. Im gedockten Modus, wo die Taktfrequenz der GPU um bis zu 2,5 mal so hoch sein kann, wird die aktive Kühlung jedoch sicherlich benötigt. Laut dem Foxconn-Leak könnten die Taktfrequenzen bei der GPU um 20 % (769 MHz zu 921 MHz) und bei der CPU um 75 % (1020 MHz zu 1780 MHz) höher sein als bisher bekannt, jedoch scheint dies eher unwahrscheinlich, denn um eine halbwegs passable Batterielaufzeit mit diesen Werten zu erzielen, müsste es sich beim Prozessor um einen 16 nm FinFET-Chip handeln oder gar um eine neue Revision der ARM CPU-Kerne. Außerdem bestätigt der chinesische Teardown, dass die physische Größe des Prozessors unverändert zum existierenden 20 nm Tegra X1 SoC ist. Dabei unterscheiden sich die 16 nm- und 20 nm-Variante nicht in der Größe der Transistoren, sondern es geht mehr um die 3D FinFET-Transistoren am niedrigeren Knotenpunkt. Dabei würden beide zwar eine ähnliche Größe haben, jedoch ist der Prozessor laut dem Teardown exakt gleich groß wie der X1, also kann man schlussfolgern, dass es sich nur um einen leicht veränderten X1-Chip handelt.
Wir kennen bereits die verschiedenen Taktfrequenzen, die die Nintendo Switch in beiden Konfigurationen haben kann, allerdings hat Nintendo diese in einem neuen Update wie folgt erweitert (neue Ergänzungen sind fett gekennzeichnet):
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CPU-Taktfrequenzen |
GPU-Taktfrequenzen |
Speichercontroller-Taktfrequenzen |
| Handheld |
1020 MHz |
307,3 MHz/384 MHz
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1331,2 MHz
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| Gedockt |
1020 MHz |
307,2 MHz/384 MHz/768 MHz |
1331,2 MHz/1600 MHz |
Dabei fällt direkt der neue Modus auf, der die GPU im mobilen Modus auf 384 MHz, also 25 % mehr als 307,2 MHz, hebt. Die beiden Taktfrequenzen können aber nur von Entwicklern im "Normal-Modus" und nicht von Benutzern aktiviert werden. 307,2 MHz wird aber immer noch die Standardoption sein. Vorher dachte man auch, dass der LPDDR4-Speicher im Handheld-Modus auf 1331,2 MHz oder 1600 MHz laufen würde, jedoch sind 1600 MHz doch nur im "Boost-Modus" gedockt verfügbar. Man könnte also spekulieren, dass The Legend of Zelda: Breath of the Wild deswegen mobil auf 720p, aber gedockt nur auf 900p läuft, weil bei beiden Modi ausschließlich der neue mobile GPU-Takt-Modus von 384 MHz verwendet wird, womit die Lücke zwischen Handheld- und gedockter Leistung geschlossen wird.
Der chinesische Teardown zeigt zwei LPDDR4-Module von Samsung parallel zueinander und zwar in der exakt gleichen Konfiguration, die im Shield Android TV verwendet wird. Der Unterschied liegt lediglich darin, dass der Shield zwei 1,5 GB-Module und die Nintendo Switch zwei 2 GB-Module verwendet. Diese Konfiguration spricht dafür, dass die Nintendo Switch einen 64-bit-Speicherbus verwendet im Vergleich zu 128-bit beim Pascal-basierenden 16 nm Tegra X2. Ebenso kann man erwähnen, dass die Nintendo Switch höchstens 16 W an Leistung zieht, wohingegen der Shield Android TV auf 19,5 W kommt, jedoch ist das nur ein sehr vager Vergleich.
Zur Übersicht könnt ihr hier noch einmal die wichtigsten Daten der Nintendo Switch betrachten:
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CPU: Vier ARM Cortex A57-Kerne
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GPU: 256 CUDA-Kerne
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Architektur: Nvidia zweite Generation Maxwell
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Textur: 16 Pixel/Zyklus
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Fill: 14,4 Pixel/Zyklus
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RAM: 4GB @ 1331.2 MHz/1600 MHz
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RAM-Bandbreite: 25.6 GB/s
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VRAM: Geteilt
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Systemspeicher: 32GB, maximale Transferrate: 400 MB/s
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USB: USB 2.0/3.0
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Videoausgabe: 1080p60
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Bildschirm: 6.2-Zoll IPS LCD, 1280x720 Pixel, 10-Punkte Multi-Touch-Unterstützung
Hier könnt ihr euch das Innere der Nintendo Switch und ihre Bauteile vom chinesischen Teardown ansehen:
Quelle: Eurogamer (Digital Foundry)
